鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設計為雙面板,結構為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應用為多層板,可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
LED鋁基板就是PCB,也是印刷線路板的意思,只是線路板的材料是鋁合金,以前我們一般的線路板的材料是玻纖,但因為LED發(fā)熱較大,所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板,能夠導熱快,其他設備或電器類用的線路板還是玻纖板!
一、鋁基板的特點
1.采用表面貼裝技術(SMT);
2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理;
3.降低產(chǎn)品運行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長產(chǎn)品使用壽命;
4.縮小產(chǎn)品體積,降低硬體及裝配成本;
5.取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機械耐久力。鋁基板能夠承載更高的電流
二、鋁基板的結構
鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成.
它的結構分三層
Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使元件的各個部件相互連接,一般情況下,電路層要求具有很大的載流能力,從而應使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在,它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機械及熱應力。
高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術,使其具有極為優(yōu)良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能;金屬基層是鋁基板的支撐構件,要求具有高導熱性,一般是鋁板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器,體積大大縮小、散熱效果極好,良好的絕緣性能和機械性能。
三、鋁基板的用途:
用途:功率混合IC(HIC)。
1.音頻設備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設備:開關調節(jié)器`DC/AC轉換器`SW調整器等。
3.通訊電子設備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4.辦公自動化設備:電動機驅動器等。
5.汽車:電子調節(jié)器`點火器`電源控制器等。
6.電腦:CPU板`軟碟驅動器`電源裝置等。
7.功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。
Cireuitl.Layer線路層:相當于普通PCB的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。
DiELcctricLayer絕緣層:絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。
BaseLayer基層:是金屬基板,一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。
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